ASML股價因台積電延遲採用高階晶片製造工具而重挫

荷蘭關鍵晶片製造設備製造商艾司摩爾（ASML Holding）的股價週三下跌超過1%。這波跌勢是由全球最大晶圓代工廠台灣積體電路製造公司（台積電，TSMC）的評論所引發。

台積電的共同營運長張曉強（Kevin Zhang）表示，公司目前沒有立即部署ASML最新、最先進的微影設備（稱為高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）機台）的計畫。這些機台是為製造下一代半導體而設計的。

相反地，台積電表示，最早考慮採用此設備的時間點是2029年，用於其未來的A13製程節點。公司對其工程師能夠繼續使用現有、成本較低的ASML低數值孔徑EUV機台來推進晶片技術表示有信心。

此消息最初導致ASML股價一度下跌多達5.5%，隨後在市場收盤前收復了大部分跌幅。這種價格走勢表明，投資者迅速重新評估了此公告的嚴重性。

這之所以重要，是因為台積電是ASML的最大客戶，佔其營收的很大一部分。延遲採用其旗艦產品可能意味著將數十億美元的未來銷售額推遲。高數值孔徑EUV機台極其複雜且昂貴，據報導每台起價約為4.1億美元。

然而，市場的部分復甦表明，投資者將此視為時間點問題，而非永久性損失。通往更強大、更高效晶片的道路最終將導向高數值孔徑技術，而2029年在半導體產業的長期規劃週期中並不遙遠。

此外，台積電並非唯一的參與者。英特爾（Intel）已經購買並將ASML的高數值孔徑EUV機台投入運作，這顯示了來自一個渴望在先進製造領域迎頭趕上的主要競爭對手對該技術的明確需求。

對ASML而言，其核心故事依然完整。它在對製造尖端晶片（尤其是驅動AI熱潮的晶片）至關重要的EUV微影設備領域擁有壟斷地位。一個客戶的延遲，雖然值得注意，但並未改變其在全球科技供應鏈中的關鍵角色。

此事件突顯了晶片製造商試圖管理龐大資本支出與像ASML這樣的設備供應商押注技術進步必然性之間的微妙互動。